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国产半导体封装专用设备:整体规模偏小
2013-04-14 13:12:46 来源: 作者: 【 】 浏览:614次 评论:0

竞争趋于激烈

-中电科技集团第四十五研究所葛劢冲

2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%,达到了一个新台阶,为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006 年中国半导体设备市场增长101.3%,达到189.6亿元,其中封装测试设备市场为89.7亿元,增长117.20%,占国内半导体专用设备市场的 47.3%。保守预计,2009年我国半导体专用设备市场将达到34亿美元,占全球的市场份额将从目前的6%增长到7%,封装测试设备占国内半导体专用设备市场仍将在40%以上,将会超过15亿美元。

国内企业发展有四个特点

经过近几年的发展,我国集成电路封装测试设备生产企业实力得到增强,销售规模不断扩大,产品种类全面发展,新型封装测试设备开发取得了丰硕成果,自主创新产品在生产线上应用,市场需求量大、技术水平较高的设备也开始小批量生产,销售快速增长。

目前国内从事封装测试设备生产的企业有60多家,具有代表性的大中型企业有20多家,年生产能力在100台以上的企业居多,一些大型封装设备生产企业年生产能力已超过200台,销售额超过3000万元,许多企业销售额500万元以上,成为专业封装测试设备研发生产企业。封装设备从业人员基本都在100人左右,少数企业在200人以上。目前国内封装测试设备企业以国有、合资、独资企业为主,民营企业积极涉入,发展势头良好。国有企业的设备种类相对较全,涉及技术开发面宽,从业人员相对较多,产品市场发展较快,但出口规模相对较小。合资企业和独资企业的封装设备从业人员相对较少,销售额都相对较高。

国内封装测试设备企业的发展主要表现出以下四大特点:

首先,专业设备生产企业加强封装测试设备开发、生产、销售、技术创新的力度,不断提高技术竞争力,形成了多品种、系列化、规模化设备生产和销售。

其次,一些企业通过合资提升封装测试设备生产能力,选择市场需求量大、发展前景好的产品引进技术或合作开发,进行批量生产,拓展销售规模,满足国内需求,并且大量出口。

第三,国内封装测试设备市场需求强劲,独资公司在国内设厂进行封装测试设备生产和销售,如山田尖端科技(上海)有限公司、K&S上海有限公司。或者在国内设立办事处或代理销售机构,拓展其设备在国内的市场,如:东京精密(上海)有限公司、迪思科科技(上海)有限公司、爱德万测试(上海)有限公司、北京泰思特测控技术有限公司等国际知名封装测试设备公司。

第四,民营企业涉足封装设备领域,以生产和销售为主,强化批量生产和规模销售能力,利用地域优势,注重市场推广,产品开始由单一系列向多系列过渡,已培育了年销售收入突破1亿元的大企业。

2006年销售收入超过7亿元

目前国内从事封装设备生产的国有企业有中国电子科技集团公司第二研究所(CETC2所)、中国电子科技集团公司第四十三研究所恒力电子技术开发公司(CETC43所)、中国电子科技集团公司第四十五研究所 (CETC45所)等科研院所,合资企业有苏州均华精密机械有限公司、铜陵三佳山田科技有限公司、铜陵富仕三佳机械有限公司、格兰达深圳有限公司、南通金泰科技有限公司和江阴新基电子设备有限公司等,独资企业有山田尖端科技(上海)有限公司等。

Tags:国产半导体封装专用设备:整体规模偏小 责任编辑:tiankao520
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