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编带机,包装机的发展分析
2013-03-06 18:50:49 来源:转载 作者:szbeilu 【 】 浏览:651次 评论:0
 
             编带机,包装机的发展分析


       随着国内电子市场的发展前景,电子产品的不断升级细化与高度集成,而现在的
电子元件也从过去的插件式转化成贴片式,这种转型也节省了电路板的安装空间,扩展产品的功能,也是电子行业的一次大型飞跃,所以整个电子行业对SMD编带机需求也随着电子元件的细微化而技术大有提升。

     电子元件编带包装机可以分为半自动和全自动两大类。SMD编带机要求包装速度快,编带包装时稳定,可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。由于中国企业研发成本相对低,且又长期坚持研发,技术越来越成熟,中国企业研发的编带机已经是一个成熟的产品了。

      如珠海华思特企业的HST-5000全自动编带HST-3300-CCBN编带机,计划在2013年底上市的高速IC类管装编带机等,都是参考了国际产能的标准做的专业研发制造的,在未来发展历程中,国内编带机将来又一次质的飞跃。






 
Tags:编带机 包装机 责任编辑:zaidai
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