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SMT有何特点
2013-04-14 13:11:07 来源: 作者: 【 】 浏览:5474次 评论:0

SMT有何特点

  组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

SMT

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。   高频特性好。减少了电磁和射频干扰。   易于实现自动化,提高生产效率降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT

  电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。   电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。   产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力   电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。   电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

SMT 基本工艺构成要素

  印刷(或点胶)--> 贴装 --> (固化) -->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

印刷

  其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件焊接做准备。所用设备为印刷机

 

(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。

点胶

  因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶, 而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装

  其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。

固化

  其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接

  其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗

  其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

检测

  其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

返修

  其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
Tags:SMT有何特点 责任编辑:tiankao520
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