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钛发载带推出新一代芯片载带制程

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发表于 2017-12-15 13:37:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
钛发载带推出新一代芯片载带制程,与一般平板载代机與滚轮机不同之处在于高精准度,尺寸CPK可达1.33,并宽度与深度均超越现有滚轮机可生产规格限制.

新一代芯片载带制程支持 W12~W56,解决A0/B0交接模骨干成型与热压痕问题,已获得多家芯片厂认可.

欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈.




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